正置金相顯微鏡BX02-V的具體信息：

一、用途：

   正置金相顯微鏡，用落射 (同軸反射) 和透射照明方式，鑒別和分析各種金屬、合成材料和非金屬物質的組織結構，及對集成電路、微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等一些表面現象，物質的外形輪廓和表面及內在情況等進行研究和分析。
      儀器可以選配攝像或數碼攝影系統，由計算機對圖像進行各種處理、編輯、保存和輸出 (如打印等) 或進入多媒體系統及電子信箱。
      系統還可以選配顯微圖像分析計算機操作系統軟件，對顯微圖像進行金相定量分析或圖像形態分析、測量、統計等：
      1.金相圖像分析系統；2.顯微圖像分析系統；3.顯微圖像測量系統。

二、配置：

正置式    三目鏡筒 瞳距和屈光度可調 內傾4物鏡轉換器
放大倍率：顯微鏡50×～600×
載物臺：  雙層 185 × 140 mm 移動范圍70 × 50 mm

三、技術參數：

1.結構：              正置式  三目鏡筒  傾角30°  瞳距和屈光度可調  內傾4物鏡轉換器
2.總放大倍率：        顯微鏡50×～600×  (圖像150 - 1800× 選配)
3.測微目鏡測微尺：    10×平場變焦格值0.1 mm  測微尺：0.01 mm / 1 mm
4.雙層機械載物臺：    185 × 140 mm 移動范圍70 × 50 mm
5.調焦機構：          同軸粗微動限位保護  升降范圍35 mm  微動格值0.002 mm
6.阿貝聚光鏡：        可升降  數值孔徑NA1.25  內置孔徑光闌及濾色片
7.落射照明系統：      帶可變光闌及濾色片組可調光 鹵素燈20W / 6V  偏光裝置 (起偏和檢偏鏡組插片)